・銀3%含有の鉛フリーはんだです。・JEITA推奨の合金で、鉛フリー化当初から使用されており信頼性が高く実績のあるはんだです。・飛散の少ないフラックスを採用しています。
・精密電子機器のはんだ付け。
・線径(mm):1.0・成分(%):Ag3/Sn96.5/Cu0.5
・固相/液相温度():217/220・長さ(参考値):83m
・合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
・生産国 日本
・JANコード 4962772053140
・質量 400g
HS-314
楽天 JP店
502 入札履歴
終了
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