内部構造を最適化したヒートシンクと、高い放熱性能を発揮する5本の銅製ヒートパイプを搭載。
「オフセット設計」により、大型ヒートシンクによる広い冷却面積を確保しながら、
メモリースロットへの物理的干渉を抑えている。
搭載されている「FK120」ファンは、風量と静圧を強化し、表面積を拡大した
ファンブレードを組み合わせることで、より効率的な冷却性能を実現。
Intel対応ソケット*1:LGA 2066/2011-3/2011LGA 1700/1200/1151/1150/1155
AMD対応ソケット*1:AM5/AM4
タイプ:サイドフロー型
ファンサイズ:120x120x25 mm
最大ファン風量:68.99 CFM
最大ファン回転数:1850 rpm
ノイズレベル:31.5dBA
PWM:
コネクタ:4pin
干渉軽減:
TDP:最大240W
材質:ヒートパイプ:銅
幅x高さx奥行:127x158x117 mm
130 入札履歴
終了
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