基板にバランス加工を施しているためチッピングが起こりません。
メタルボンドに比べて砥粒の突出しが大きいため、切れ味に優れ高能率な研削が可能です。
セラミックス、ガラス、大理石、瓦、耐火レンガ、FRP、タイルの切断に。
台金:工具鋼
最小発送数1枚
JP
チップ高さ(mm):3
外径(mm):125
穴径(mm):22.0
最高使用回転数(rpm):12200
刃厚(mm):1.6
付属リング穴径(mm):20
質量(g):77.6
乾式
223 入札履歴
終了
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